SK海力士4月10日宣布，推出業(yè)界第一個72層256Gb（Gigabit）3D TLC（Triple-Level Cell)NAND。72層3D NAND堆疊層數(shù)是大規(guī)模生產(chǎn)的48層3D NAND的1.5倍。單個256Gb NAND Flash存儲芯片代表32GB(Gigabytes) 存儲容量。

                                           

      SK海力士在2016年4月推出36層128Gb 3D NAND芯片，并在11月批量生產(chǎn)48層256Gb 3D NAND芯片。短短5個月的時間，公司已經(jīng)開發(fā)出72層256Gb 3D NAND芯片。
      SK海力士利用現(xiàn)有的設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)72層3D NAND，生產(chǎn)效率大約較48層3D NAND提高30%以上，同時通過高速電路設(shè)計，使芯片內(nèi)部運算速度快兩倍，讀寫性能較48層3D NAND芯片提高20%。
      SK海力士72層3D NAND芯片是用于SSD（固態(tài)硬盤）和移動設(shè)備（如智能手機）的存儲解決方案。隨著性能，高可靠性和低功耗的改進，公司希望加強3D NAND存儲解決方案的布局。
      SK海力士表示，將在2017下半年大規(guī)模生產(chǎn)256Gb的3D NAND，并給全球企業(yè)客戶提供存儲解決方案，擴大在SSD（固態(tài)硬盤）和移動設(shè)備（如智能手機）中使用，同時進一步完善主要的DRAM業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
       除了SK海力士，三星計劃2017下半年將64層3D NAND導(dǎo)入到SSD和UFS中應(yīng)用，美光從2017年Q2開始量產(chǎn)64層3D NAND，預(yù)計Q3開始出貨；東芝64層512Gb 3D NAND也已送樣，下半年量產(chǎn)。隨著3D NAND技術(shù)的發(fā)展，2017年Flash原廠紛紛向64層/72層挑戰(zhàn)，競爭已經(jīng)進入了一個新的階段。

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