近日，根據(jù)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度德國芯片企業(yè)英飛凌成功追趕越過聯(lián)發(fā)科躋身全球半導體企業(yè)第十名，而曾經(jīng)位列前十的聯(lián)發(fā)科被擠出，這對于當下面臨市場低潮期的聯(lián)發(fā)科來說是又一個壞的消息。        
         聯(lián)發(fā)科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進市場，作為手機芯片老大高通不得不跟進并引發(fā)了驍龍810發(fā)熱問題。聯(lián)發(fā)科在2016年第二季度憑借中國市場份額最大的兩款手機品牌OPPO和vivo的拉動下，第一次在中國大陸超過高通，占領(lǐng)最多的市場份額，此時的它可謂風光無限。
        不過，聯(lián)發(fā)科此后因連番策略失誤，急速衰退。早在2015年底，中國移動就要求手機企業(yè)和芯片企業(yè)到2016年10月前必須支持LTE Cat7技術(shù)或以上，但是聯(lián)發(fā)科卻直到2016年底都沒有推出支持LTE Cat7技術(shù)的芯片。于是OPPO、vivo、小米紛紛放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱，去年底聯(lián)發(fā)科的鐵桿盟友魅族也與高通達成了合作協(xié)議讓聯(lián)發(fā)科受到了嚴重的打擊。
         由于進軍高端市場一再失敗，聯(lián)發(fā)科在2016年希望通過采用臺積電即將量產(chǎn)的10nm工藝，并且同時在中端芯片helio P35和高端芯片helio X30上引入，這兩款芯片是其頭兩款支持LTE Cat7技術(shù)或以上的芯片，不過禍不單行的是臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間延期又遇上良率問題，導致helio X30至今難以大規(guī)模量產(chǎn)，于是中國手機品牌紛紛放棄使用該款芯片。
       連續(xù)遭遇多重打擊，導致聯(lián)發(fā)科今年一季度的芯片出貨量大減，季度芯片出貨量低于1億片，IC insights的數(shù)據(jù)顯示其營收相較去年大跌17%，這導致其跌出了全球前十大半導體企業(yè)的位置。
       據(jù)臺媒報道指聯(lián)發(fā)科4月份的營收較去年同期減少22.91%，而上一季度其營收還同比上升7%，第二季度恐怕其業(yè)績依然難以回升。
        目前來看，聯(lián)發(fā)科的沒落恐怕要延續(xù)到第三季度以后。helio P35是聯(lián)發(fā)科的中端芯片，而中端芯片是聯(lián)發(fā)科出貨量最大的芯片產(chǎn)品，P35預計三季度量產(chǎn)，但是三季度臺積電要全力用它的10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器，P35能否如期在三季度量產(chǎn)是一個很大的不確定因素。
        因此聯(lián)發(fā)科面臨重重困難，今年全年的業(yè)績都不會太好，。當然聯(lián)發(fā)科也意識到了自己需要面對的問題，今年初挖來了曾在全球最大半導體代工廠臺積電任職的前執(zhí)行長蔡力行，聯(lián)發(fā)科希望通過人事變革來提升自己的競爭力，意欲在即將到來的5G時代尋找到新的發(fā)展空間。
       在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科也開始布局發(fā)力，去年初推出了三款物聯(lián)網(wǎng)存儲芯片，近期中國共享單車成為投資的熱點，而聯(lián)發(fā)科成為共享單車的智能芯片贏家之一，這為它帶來新的機遇，或許到了明年當這些新興領(lǐng)域開始規(guī)模發(fā)展之后其能迎來新一輪的繁榮。
 

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