近年來，全球手機芯片雙雄聯發科和高通(Qualcomm)一路酣戰，從全球高階手機芯片市場到2017年往下競爭到中階手機芯片范疇，且不只是在手機芯片上比拼，還包括手機芯片平臺支持、連結性等應用設計，乃至先進制程技術也在強力較勁，但是經過一系列的競爭之后，卻造成毛利率、營益率衰退窘境，近期高通、聯發科在7/10納米制程競賽出現緩慢的情況，相較于過去一直擔當先進制程領軍角色，2017年恐改由自制芯片供應商蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)獨領風騷。
        臺灣地區芯片業者指出，全球高階手機市場幾乎已被蘋果、三星所稱霸，且短期內幾乎很難打破兩強壁壘情況，高階手機芯片市場商機已被自制手機芯片供應商所獨占，即便是高通亦難敵蘋果、三星大軍的碾壓，近期開始將研發團隊移往大陸手機內需、外銷市場發展。
        高通不斷擴大對中階手機芯片驍龍(Snapdragon)630、660芯片投資動作，意圖將旗下芯片平臺版圖往下遷移的策略明顯，這亦是近期高通、聯發科再度陷入正面激戰的關鍵點，因為大家都希望爭搶小米、金立、Oppo、Vivo、魅族等國產手機品牌廠訂單，畢竟這些客戶訂單在中、長期較具有成長性。
        高通和聯發科在高階手機市場已明顯爭不過自制手機芯片供應商蘋果、三星，面對高階手機芯片解決方案投資額巨大，且效益周期長盈利少，近期高通、聯發科在7/10納米等先進制程技術研發動作，似乎已有慢下來仔細考慮的情況。
        臺灣地區芯片業者表示，其實10納米制程技術所能提供高階手機芯片的成本降低空間非常有限，最多只是手機芯片運算時的功耗可以大幅下降，若手機芯片供應商無法得到足夠的訂單量能，在10納米制程技術的投資回收期將會拖得非常長，7納米制程亦有類似問題，這也是導致7納米世代存儲芯片沖鋒的芯片業者只有自制手機芯片廠蘋果及三星。
        高通、聯發科過去一直強調自家新世代手機芯片解決方案，都是采取最先進制程技術量產，但到了2017年卻出現了天壤之別的情況，都轉而尋找最適制程技術及最低成本結構。
        聯發科2017年將以16納米制程技術為主的Helio P系列手機芯片解決方案應戰，高通Snapdragon 630、660系列芯片解決方案則采用14納米制程技術量產，對于10納米先進制程的關注反而稍微降低，甚至聯發科還打算采用臺積電12納米制程技術，當作過渡期的制程。
        業內人士認為，全球手機芯片雙雄對于最先進制程技術的偏好轉變，主要是受制于全球高階手機芯片市場大餅有限，能夠從蘋果、三星手中搶到的版圖越來越小，在大力投資卻只有少量回報情況下，被迫先把不必要的軍備競賽暫停下來，是目前最好的辦法。
         深圳市英尚微電子有限公司，十年來專業致力代理分銷存儲器芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價比更高的產品及方案。